Tilldelat.

Upphandling

Wafer Bonder-Aligner

TED-nummer
691141-2025
Status
Tilldelat
Upphandlande myndighet
Kungliga Tekniska högskolan
Sista anbudsdag
27 november 2025
Uppskattat värde
10 000 000 SEK
Publicerad
21 oktober 2025

Kungliga Tekniska högskolan upphandlade Wafer Bonder-Aligner. Anbudstiden gick ut 27 november 2025.

Om upphandlingen

KTH need this system for Aligned semiconductor wafer bonding, which is a manufacturing process that is critical for future nanoelectronics, photonics, microwave systems, sensors, microelectromechanical systems (MEMS), and quantum systems.

Tilldelningar i denna upphandling

Wafer Bonder-AlignerEV Group26 december 20251 140 000 EUR

Relaterat

Ordlista: Vad är en avtalsspärr?

Uppgifter: TED, Upphandlingsmyndigheten och Sveriges registrerade annonsdatabaser | Bearbetning: Tilldelat (tilldelat.se) | Publicerad i TED 21 oktober 2025 | Originalannons