Tilldelning
Flipchip bonder for assembly of semiconductor components
- TED-nummer
- 521542-2024
- Status
- Tilldelat
- Upphandlande myndighet
- Chalmers Tekniska Högskola Aktiebolag
- Vinnare
- Värde
- 532 328 EUR
- Tilldelningsdatum
- 20 juni 2024
- Avtalet löper till
- 14 juli 2026(uppskattat)
- CPV-huvudkod
- 38000000 – Laboratorieutrustning, optisk utrustning och precisionsutrustning (exkl. glas)
- Region
- Västra Götalands län
- Antal anbud
- Uppgift om antal anbud saknas i källan
Chalmers Tekniska Högskola Aktiebolag tilldelade Finetech GmbH & Co.KG kontraktet för Flipchip bonder for assembly of semiconductor components den 20 juni 2024, till ett värde av 532 328 EUR.
Uppgift om antal anbud saknas i källan.
Relaterat
- Alla upphandlingar från Chalmers Tekniska Högskola Aktiebolag
- Vunna kontrakt för Finetech GmbH & Co.KG
- Fler tilldelningar inom Laboratorieutrustning, optisk utrustning och precisionsutrustning (exkl. glas)
- Kategorin i Västra Götalands län
Ordlista: Vad är ett tilldelningsbeslut?
Uppgifter: TED, Upphandlingsmyndigheten och Sveriges registrerade annonsdatabaser | Bearbetning: Tilldelat (tilldelat.se) | Publicerad i TED 30 augusti 2024 | Originalannons