Tilldelat.

Upphandling · Finland

Wafer metrology

TED-nummer
290369-2026
Status
Tilldelat
Land
Finland
Upphandlande myndighet
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Sista anbudsdag
29 maj 2026
Uppskattat värde
Uppgift saknas i källan
Annonsens språk
engelska
Publicerad
28 april 2026

TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY i Finland upphandlade Wafer metrology. Anbudstiden gick ut 29 maj 2026.

Annonsen är skriven på engelska. Titel och beskrivning återges som de står i TED, utan översättning. Kategorin anges med CPV-kodens svenska benämning.

Bevaka liknande upphandlingar i Finland

Om upphandlingen

The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Tilldelningar i denna upphandling

Wafer metrologyFRT GmbH464 674 EUR

Relaterat

Uppgifter: TED | Bearbetning: Tilldelat (tilldelat.se) | Publicerad i TED 28 april 2026 | Originalannons