Upphandling · Finland
Semi-Automatic Wafer Grinder
- TED-nummer
- 689551-2025
- Status
- Tilldelat
- Land
- Finland
- Upphandlande myndighet
- TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Sista anbudsdag
- 17 november 2025
- Uppskattat värde
- Uppgift saknas i källan
- CPV-huvudkod
- 42900000 – Diverse allmänna maskiner och specialmaskiner
- Region
- Helsinki-Uusimaa
- Annonsens språk
- engelska
- Publicerad
- 20 oktober 2025
- Källa
- Annons i TED
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY i Finland upphandlade Semi-Automatic Wafer Grinder. Anbudstiden gick ut 17 november 2025.
Annonsen är skriven på engelska. Titel och beskrivning återges som de står i TED, utan översättning. Kategorin anges med CPV-kodens svenska benämning.
Bevaka liknande upphandlingar i Finland
Om upphandlingen
The object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new. The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Tilldelningar i denna upphandling
Relaterat
- Alla upphandlingar från TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Fler upphandlingar inom Diverse allmänna maskiner och specialmaskiner i Finland
- Kategorin i Helsinki-Uusimaa
- Pågående upphandlingar i Finland
Uppgifter: TED | Bearbetning: Tilldelat (tilldelat.se) | Publicerad i TED 20 oktober 2025 | Originalannons