Tilldelat.

Upphandling · Finland

Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

TED-nummer
548119-2026
Status
Avslutad
Land
Finland
Upphandlande myndighet
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Sista anbudsdag
24 augusti 2026
Uppskattat värde
Uppgift saknas i källan
Annonsens språk
engelska
Publicerad
7 augusti 2026

TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY i Finland upphandlade Edge-Handling Sputtering Cluster Tool. Anbudstiden gick ut 24 augusti 2026.

Annonsen är skriven på engelska. Titel och beskrivning återges som de står i TED, utan översättning. Kategorin anges med CPV-kodens svenska benämning.

Bevaka liknande upphandlingar i Finland

Om upphandlingen

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.

Relaterat

Uppgifter: TED | Bearbetning: Tilldelat (tilldelat.se) | Publicerad i TED 7 augusti 2026 | Originalannons